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全营养水稻套餐肥
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全营养水稻套餐肥

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  第一包(底肥):控矢,采用中国科学院网捕定植技术,肥料施入土壤后,在作物根际遇水形成“互穿网络”结构,此网络吸附氮、磷、钾,降低肥料淋溶、挥发速率,减少磷肥固定,提高肥料利用率20-30%,是氮、磷、钾全控肥。改性稀土和活性TM硅:使水稻植株根深、根壮、根系发达,壮杆、壮根壮籽粒。
  第二包(底肥):增加土壤中有机物,提高地温,使秧苗早生快发、内含多种植物所必需的中微量元素,使水稻得到全面均衡营养。
  第三包(追肥):内含足量速效氮肥,促进返青分蘖,提高有效分蘖数,内含足量速效钾,满足穗分化时期对钾元素需求,壮杆、提高出米率。

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拥有注册商标48个,其中“邦农®”、“免追旺®”为吉林省著名商标;拥有实用新型“三增一减”专利施肥技术(专利号:ZL201220563897.5)...

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